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TMDSDOCK28335实物图
  • TMDSDOCK28335商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TMDSDOCK28335

TMDSDOCK28335

品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
TMDSDOCK28335
商品编号
C2997467
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

暂无内容图标

参数完善中

商品概述

C2000实时微控制器针对处理、感应和执行进行了优化,以提高诸如工业电机驱动、太阳能逆变器和数字电源、电动汽车和交通、电机控制以及感应和信号处理等实时控制应用中的闭环性能。C2000系列包括高端性能MCU和入门级性能MCU。

TMS320F28335、TMS320F28334、TMS320F28333、TMS320F28332、TMS320F28235、TMS320F28234和TMS320F28232设备是为苛刻的控制应用提供的高度集成的高性能解决方案。

在本文档中,这些设备分别简称为F28335、F28334、F28333、F28332、F28235、F28234和F28232。F2833X设备比较和F2823X设备比较提供了每款设备特性的摘要。

《C2000实时控制微控制器(MCU)入门指南》涵盖了从硬件到支持资源的所有开发方面。除了关键参考文档外,每个部分还提供了相关链接和资源,以进一步扩展所涵盖的信息。

要了解更多关于C2000 MCU的信息,请访问C2000实时控制MCU页面。

商品特性

  • 高性能静态CMOS技术 - 最高150 MHz(6.67-ns周期时间)- 1.9-V/1.8-V内核,3.3-V I/O设计
  • 高性能32位CPU (TMS320C28x) IEEE 754单精度浮点单元 (FPU)(仅F2833x)16 x 16和32 x 32 MAC操作 - 16 x 16双MAC - 哈佛总线架构 - 快速中断响应和处理 - 统一内存编程模型 代码高效(支持C/C++和汇编)
  • 六通道DMA控制器(用于ADC、McBSP、ePwM、XINTF和SARAM)
  • 16位或32位外部接口 (XINTF) 超过2M x 16地址范围
  • 片上存储器
    • F28335, F28333, F28235: 256K x 16闪存, 34K x 16 SARAM
    • F28334, F28234: 128K x 16闪存, 34K x 16 SARAM
    • F28332, F28232: 64K x 16闪存, 26K x 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
    • 引导ROM (8K x 16) 支持通过SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF和平行I/O的软件引导模式
  • 时钟和系统控制
    • 片上振荡器
    • 看门狗定时器模块
    • GPIO0到GPIO63引脚可以连接到八个外部核心中断之一
    • 外设中断扩展 (PIE) 模块支持所有58个外设中断
  • 128位安全密钥/锁
    • 保护闪存/OTP/RAM块
    • 防止固件逆向工程
  • 增强控制外设
    • 最多18个PwM输出
    • 最多6个HRPwM输出,具有150-ps MEP分辨率
    • 最多6个事件捕获输入
    • 最多2个正交编码器接口
    • 最多8个32位定时器(6个用于eCAPs,2个用于eQEPs)
    • 最多9个16位定时器(6个用于ePwMs,3个XINTCTRs)
    • 三个32位CPU定时器
  • 串行端口外设
    • 最多2个CAN模块
    • 最多3个SCI (UART) 模块
    • 最多2个McBSP模块(可配置为SPI)
    • 一个SPI模块
    • 一个I2C总线
  • 12位ADC,16通道
    • 80-ns转换率 _2 x 8通道输入多路复用器
    • 两个采样保持
    • 单次/同时转换 - 内部或外部参考
  • 最多88个独立可编程、多路复用的GPIO引脚,带输入滤波
  • JTAG边界扫描支持 - IEEE标准1149.1-1990标准测试访问端口和边界扫描架构
  • 高级调试功能
    • 分析和断点功能
    • 使用硬件进行实时调试
  • 开发支持包括
    • ANSI C/C++编译器/汇编器/链接器
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS和SYS/BIOS
    • 数字电机控制和数字电源软件库
  • 低功耗模式和节能
    • 支持IDLE、STANDBY、HALT模式
    • 可禁用个别外设时钟
  • 字节序:小端
  • 封装选项:
    • 无铅、绿色封装
    • 176球塑料球栅阵列 (BGA) [ZJZ]
    • 179球MicroStar BGA [ZHH]
    • 179球新型细间距球栅阵列 (nFBGA) [ZAY]
    • 176引脚低轮廓四方扁平封装 (LQFP) [PGF]
    • 176引脚热增强型低轮廓四方扁平封装 (HLQFP) [PTP]
  • 温度选项:
    • A: -40℃至85℃ (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
    • S: -40℃至125℃ (PTP, ZJZ)
    • Q: -40℃至125℃ (PTP, ZJZ)(符合AEC Q100汽车应用认证)

应用领域

  • 高级驾驶辅助系统(ADAS)
  • 中短程雷达
  • 建筑自动化
  • HVAC电机控制
  • 牵引逆变器电机控制
  • 工厂自动化与控制
  • 自动分拣设备
  • 数控机床控制
  • 电网基础设施
  • 集中式逆变器
  • 组串式逆变器
  • 混合动力、电动及动力总成系统
  • 逆变器与电机控制
  • 车载(OBC)及无线充电器
  • 电机驱动
  • AC输入无刷直流电机驱动
  • 伺服驱动控制模块
  • 功率传输
  • 工业AC-DC

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