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描述
特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
品牌名称
MDD(辰达半导体)
商品型号
UABS10
商品编号
C2994354
商品封装
ABS
包装方式
编带
商品毛重
0.16克(g)
数据手册
商品参数
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参数完善中
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