RMB6F
RMB6F
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- 描述
- 快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)
- 品牌名称
- MDD(辰达半导体)
- 商品型号
- RMB6F
- 商品编号
- C2993615
- 商品封装
- MBF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.145克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.3V@400mA | |
| 直流反向耐压 (Vr) | 600V | |
| 整流电流 | 500mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@600V | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃@(Tj) | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 非常适合印刷电路板
- 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低
- 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）拉力下，260℃持续10秒
- 尺寸小，安装简单
- 引脚可根据MIL - STD - 202方法208进行焊接
- 具有高浪涌电流能力
- 玻璃钝化芯片结
- 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）