维修佬 XGS系列焊锡膏20g 适用苹果手机A8A9A10A11主板焊锡浆熔点158度低温锡膏助焊剂

工业品

价格：￥11.7价格含税（税率13%）

品牌名称: 维修佬
商品型号: XGS20[20G]158℃
商品编号: C369951
商品毛重: 25.542克(g)

熔点

克重

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商品参数
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属性	参数值
商品目录	锡膏/锡浆
重量	20g

属性	参数值
类别	锡膏锡桨
熔点(°C)	158

商品详情

产品特点 FEATURES

品牌为维修佬，型号XGS20[20G]158℃，属于XGS系列焊锡膏，单瓶容量20g；自主研发，性能卓越、可靠性较高，焊锡过程中湿润性强，不脱焊且粘度适中，焊接后无残留；采用连体开盖设计，使用后方便盖回，大幅提升储存效果；焊点光亮饱满，无虚焊、假焊情况，适合优越连续印刷性，满足芯片级焊接的高精度要求；熔点为158℃（低温锡膏），专为中温独特芯片设计，适配苹果手机A8、A9、A10、A11主板的焊接作业；通过环保认证，符合相关环保标准，使用更安全。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

适用于电子维修领域，尤其是苹果手机（A8、A9、A10、A11型号主板）的芯片级维修作业，如CPU、基带等芯片的焊接更换；手机维修门店的日常维修工作，电子维修爱好者的个人DIY维修（如修复手机主板故障、升级/更换芯片等），以及电子产品芯片焊接的小批量试制、维修生产环节。

注意事项 PRECAUTIONS

储存需冷藏在0 - 10℃的环境中，保质期12个月，开封后建议尽快使用，避免因储存不当导致锡膏性能下降；使用时需遵循焊接工艺规范，控制焊接温度与时间，避免因温度过高或过低影响焊接质量；操作过程中注意防护，避免锡膏溅出烫伤皮肤，同时保持操作环境通风，减少挥发物吸入；远离儿童，防止误触或误食；使用前检查锡膏状态，若出现干结、变质等情况请勿使用；焊接完成后，及时清理工具与工作台，避免锡膏残留影响后续操作。

维修佬 XGS系列焊锡膏20g 适用苹果手机A8A9A10A11主板焊锡浆熔点158度低温锡膏助焊剂

价格：￥11.7

熔点

克重