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UMB10F
耐压:1kV 电流:600mA
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- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.6A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
- 品牌名称
- TDD(台冠电子)
- 商品型号
- UMB10F
- 商品编号
- C2972091
- 商品封装
- UMBF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.118克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@600mA | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 600mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 20A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃@(Tj) | |
| 类型 | 单相整流 |