XC7K325T-2FFG900C
- 7系列FPGA
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- 描述
- 涵盖四个FPGA系列,可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的全系列系统要求。基于先进的高性能、低功耗(HPL)28nm高k金属栅极(HKMG)工艺技术,与上一代器件相比,可使系统性能大幅提升,具备2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s的DSP,同时功耗降低50%,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
- 品牌名称
- AMD/XILINX(赛灵思)
- 商品型号
- XC7K325T-2FFG900C
- 商品编号
- C2961900
- 商品封装
- FCBGA-900
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 62克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) | |
| 逻辑单元数 | 326080 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | 0℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 集成温度传感器;支持SEU检错纠错;支持AES加密 |
- XC7K325T-1FFG900I
- XC6VLX75T-2FFG784I
- XC6VLX240T-1FFG1156I
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- XC4VLX25-10FFG668I
- XC4VLX25-10FFG668C
- WPE12VD3ULA
- M48T18-100PC1
- 218-6LPSTJRF
- ATS122BSM-1
- 219-10LPST
- 218-2LPSTR
- 218-8LPSTR
- ATS037SM-1
- 742C083102JP
- 219-3LPSTR
- 357LB3I027M0000


