温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
ABS04W-32.768KHZ-6-D2-T5
物联网优化的贴片晶体，适用于空间受限的物联网、可穿戴设备和无线应用，同时针对低电镀负载和等效串联电阻进行优化
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 品牌名称
- ABRACON
- 商品型号
- ABS04W-32.768KHZ-6-D2-T5
- 商品编号
- C2961107
- 商品封装
- SMD1210-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 业界最小的音叉晶体（1.20 x 1.00 x 0.35 mm封装）
- 非常适合空间受限的物联网、可穿戴设备和无线应用
- 在较宽的温度范围内同时优化了低镀膜负载和等效串联电阻（ESR）
- 与低功耗系统级芯片（SoC）配合使用时，可提高启动时间和节能性能
- 低轮廓，非常适合对高度有要求的设计
- 提供±20 ppm的设定公差
应用领域
- 可穿戴设备
- 无线模块
- 物联网（IoT）
- 蓝牙/低功耗蓝牙（BLE）
- 机器对机器（M2M）连接
- 超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）、收发器
- 近场通信
- 工业、科学和医疗（ISM）频段应用