CYW20736ST

CYW20736S是一款紧凑、高度集成的低功耗蓝牙（BLE）系统级封装（SiP）模块。CYW20736S SiP集成了嵌入式BLE天线、24 MHz时钟和512 Kb EEPROM，因此只需极少的外部组件即可打造独立的BLE设备。 CYW20736S旨在加快产品上市时间。该模块内置蓝牙协议栈和多个应用配置文件，使客户能够专注于核心应用。为进一步缩短应用开发时间，CYW20736S提供集成软件支持，可一键安装完整开发环境，并实现一键编译、构建、链接和加载。再加上超小的外形尺寸和宽电压范围支持，CYW20736S几乎适用于任何蓝牙智能应用。