S25FL256SAGMFIR13
S25FL256SAGMFIR13
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- 商品型号
- S25FL256SAGMFIR13
- 商品编号
- C2951874
- 商品封装
- SOIC-16
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.845571克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 256Mbit |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 2.7V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 硬件写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位 |
商品特性
- 采用3.0V CMOS内核,支持灵活输入输出
- 支持SPI多输入输出接口
- 支持SPI时钟极性及相位模式0和3
- 支持DDR选项
- 支持24位或32位扩展寻址
- 串行命令集和封装与S25FL-A、S25FL-K和S25FL-P SPI系列兼容
- 多输入输出命令集和封装与S25FL-P SPI系列兼容
- 支持多种读取命令,包括常规、快速、双路、四路、快速DDR、双路DDR和四路DDR
- 支持自动启动,上电或复位后自动在预选地址执行常规或四路读取命令
- 提供通用闪存接口数据用于配置信息
- 编程速度达每秒1.5MB,提供256字节或512字节页编程缓冲区选项
- 提供四路输入页编程,适用于低速时钟系统
- 自动生成内部硬件纠错码,支持单比特错误纠正
- 擦除速度在每秒0.5MB至0.65MB之间
- 提供混合扇区大小选项,在地址空间顶部或底部设置三十二个4KB扇区,其余为64KB扇区
- 提供统一扇区选项,始终擦除256KB块
- 编程擦除循环次数至少10万次
- 数据保存期限至少20年
- 提供1024字节一次性可编程阵列
- 提供块保护功能,通过状态寄存器位控制对连续扇区的编程或擦除保护
- 提供硬件和软件控制选项
- 提供高级扇区保护
- 支持通过引导代码或密码控制单个扇区保护
- 采用65纳米MIRRORBIT技术和Eclipse架构
- 内核电源电压范围2.7V至3.6V
- 输入输出电源电压范围1.65V至3.6V
- 提供SO16和FBGA封装
- 温度范围包括工业级-40°C至+85°C、增强工业级-40°C至+105°C、汽车级AEC-Q100 3级-40°C至+85°C、2级-40°C至+105°C、1级-40°C至+125°C
- 封装均为无铅,包括16引脚SOIC、6×8毫米WSON、246×8毫米BGA,并提供5×5球和4×6球焊盘选项
- 提供已知良品和已知测试晶圆
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