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S25FL256SAGMFIR13引脚图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S25FL256SAGMFIR13

S25FL256SAGMFIR13

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商品型号
S25FL256SAGMFIR13
商品编号
C2951874
商品封装
SOIC-16​
包装方式
编带
商品毛重
0.845571克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量256Mbit
属性参数值
工作电压2.7V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃
功能特性硬件写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位

商品特性

  • 采用3.0V CMOS内核,支持灵活输入输出
  • 支持SPI多输入输出接口
  • 支持SPI时钟极性及相位模式0和3
  • 支持DDR选项
  • 支持24位或32位扩展寻址
  • 串行命令集和封装与S25FL-A、S25FL-K和S25FL-P SPI系列兼容
  • 多输入输出命令集和封装与S25FL-P SPI系列兼容
  • 支持多种读取命令,包括常规、快速、双路、四路、快速DDR、双路DDR和四路DDR
  • 支持自动启动,上电或复位后自动在预选地址执行常规或四路读取命令
  • 提供通用闪存接口数据用于配置信息
  • 编程速度达每秒1.5MB,提供256字节或512字节页编程缓冲区选项
  • 提供四路输入页编程,适用于低速时钟系统
  • 自动生成内部硬件纠错码,支持单比特错误纠正
  • 擦除速度在每秒0.5MB至0.65MB之间
  • 提供混合扇区大小选项,在地址空间顶部或底部设置三十二个4KB扇区,其余为64KB扇区
  • 提供统一扇区选项,始终擦除256KB块
  • 编程擦除循环次数至少10万次
  • 数据保存期限至少20年
  • 提供1024字节一次性可编程阵列
  • 提供块保护功能,通过状态寄存器位控制对连续扇区的编程或擦除保护
  • 提供硬件和软件控制选项
  • 提供高级扇区保护
  • 支持通过引导代码或密码控制单个扇区保护
  • 采用65纳米MIRRORBIT技术和Eclipse架构
  • 内核电源电压范围2.7V至3.6V
  • 输入输出电源电压范围1.65V至3.6V
  • 提供SO16和FBGA封装
  • 温度范围包括工业级-40°C至+85°C、增强工业级-40°C至+105°C、汽车级AEC-Q100 3级-40°C至+85°C、2级-40°C至+105°C、1级-40°C至+125°C
  • 封装均为无铅,包括16引脚SOIC、6×8毫米WSON、246×8毫米BGA,并提供5×5球和4×6球焊盘选项
  • 提供已知良品和已知测试晶圆

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