CY7C25422KV18-333BZXC
CY7C25422KV18-333BZXC
- 商品型号
- CY7C25422KV18-333BZXC
- 商品编号
- C2949241
- 商品封装
- FBGA-165(13x15)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 静态随机存取存储器(SRAM) | |
| 接口类型 | 并口(Parallel) | |
| 存储容量 | 72Mbit | |
| 工作电压 | 1.7V~1.9V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | 0℃~+70℃ | |
| 工作电流 | 810mA | |
| 待机电流 | 290mA | |
| 功能特性 | 自动掉电功能;边界扫描(JTAG)功能;内置延迟锁定环 |
商品概述
CY7C25422KV18 是 1.8 V 同步流水线 SRAM,配备 QDR II+ 架构。类似于 QDR II 架构,QDR II+ 架构由两个独立端口组成:读取端口和写入端口以访问存储器阵列。读取端口具有专用数据输出以支持读取操作,写入端口具有专用数据输入以支持写入操作。QDR II+ 架构具有独立的数据输入和数据输出,消除了常见设备中存在的总线转向需求。每个端口的访问通过公共地址总线进行。读取和写入地址在输入(K)时钟的交替上升沿锁存。QDR II+ 读取和写入端口的访问相互独立。为了最大化数据吞吐量,读取和写入端口都配备了 DDR 接口。每个地址位置与两个 18 位字(CY7C25422KV18)相关联,这些字顺序突发进入或离开设备。因为数据可以在两个输入时钟(K 和 K)的每个上升沿传输进出设备,所以内存带宽最大化,同时通过消除总线转向简化系统设计。这些设备具有片上终端特性,支持 D[x:0]、BWS[x:0] 和 K / K 输入,这有助于消除外部终端电阻,降低成本,减少板面积,并简化板布线。深度扩展通过端口选择实现,使每个端口能够独立操作。所有同步输入通过由 K 或 K 输入时钟控制的输入寄存器。所有数据输出通过由 K 或 K 输入时钟控制的输出寄存器。写入通过片上同步自定时写入电路进行。
商品特性
- 独立独立的读取和写入数据端口
- 支持并发事务
- 333 MHz 时钟用于高带宽
- 两字突发用于减少地址总线频率
- 读取和写入端口上的双数据率(DDR)接口(数据在 333 MHz 下以 666 MHz 传输)
- 可用 2.0 时钟周期延迟
- 两个输入时钟(K 和 K)用于精确的 DDR 定时
- SRAM 仅使用上升沿
- 回声时钟(CQ 和 CQ)简化高速系统中的数据捕获
- 数据有效引脚(QVLD)指示输出上的有效数据
- 片上终端(ODT)特性
- 支持 D[x:0]、BWS[x:0] 和 K/K 输入
- 单一多路复用地址输入总线锁存读取和写入端口的地址输入
- 独立的端口选择用于深度扩展
- 同步内部自定时写入
- 当 DOFF 断言高电平时,QDR II+ 以 2.0 周期读取延迟操作
- 当 DOFF 断言低电平时,操作类似于具有 1 周期读取延迟的 QDR I 设备
- 可用 ×18 配置
- 完全数据一致性,提供当前数据
- 核心 VDD = 1.8 V ± 0.1 V;VDDQ = 1.4 V 至 VDD
- 支持 1.5 V 和 1.8 V 电源
- HSTL 输入和可变驱动 HSTL 输出缓冲器
- 可用 165 球 FBGA 封装(13 × 15 × 1.4 毫米)
- 提供无铅封装
- JTAG 1149.1 兼容测试访问端口
- 锁相环(PLL)用于准确的数据放置
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