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HCB2012KF-151T20
高电流铁氧体贴片磁珠
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- 描述
- 特性：整体无机材料结构。 封闭磁路避免串扰。 适合回流焊接。 形状和尺寸符合E.I.A.规格。 有各种尺寸可供选择。 出色的可焊性和耐热性。 高可靠性。 100%无铅和无卤，符合RoHS标准。 电极的低直流电阻结构，防止电能浪费。 工作温度：-55至+125°C（包括自升温）
- 品牌名称
- TAI-TECH(台庆)
- 商品型号
- HCB2012KF-151T20
- 商品编号
- C356989
- 商品封装
- 0805
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.038克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 磁珠 | |
| 阻抗@频率 | 150Ω@100MHz | |
| 误差 | ±25% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 直流电阻(DCR) | 100mΩ | |
| 额定电流 | 2A | |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
商品特性
- 采用单片无机材料结构
- 闭合磁路避免串扰
- 适用于回流焊接
- 外形和尺寸遵循 E.I.A. 规范
- 提供多种尺寸
- 优异的可焊性和耐热性
- 高可靠性
- 100% 无铅(Pb)且无卤素，符合 RoHS 标准
- 低直流电阻电极结构，防止电能浪费
- 工作温度：-55~+125℃（包含自身温升）
- HCB2012KF-151T30
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