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BEST(倍思特) 针筒式无铅锡浆 低温锡浆 焊锡膏 BGA植锡膏 Sn42/Bi58 10cc

  • 工业品

价格:21.62价格含税(税率13%

10+20.72
品牌名称
BEST(倍思特)
商品型号
BEST 706
商品编号
C2939790
商品毛重

34克(g)

尺寸
120x17mm
材质
Sn42/Bi58
  • 广东仓0

购买数量

(1/最小起订量1个,递增量:1)

总价金额:

0.00

近期成交1

  • 商品参数
  • 商品详情

商品参数

属性参数值
商品目录锡膏/锡浆
尺寸120x17mm
属性参数值
材质Sn42/Bi58
类别锡膏锡桨

商品详情

产品特点 FEATURES

BEST 706低温BGA无铅树脂焊锡膏锡浆具有以下特点:
1 采用Sn42%/Bi58%的合金成分,确保了优良的焊接性能和低熔点特性,适用于对温度敏感的元件焊接。
2 无铅环保配方,符合RoHS标准,适合现代电子制造业的环保要求。
3 特殊树脂体系设计,提供卓越的印刷性和可操作时间,有效减少桥连和虚焊现象。
4 优秀的触变性和稳定性,保证在长时间存储和使用过程中性能稳定。
5 专为BGA(球栅阵列)封装设计,能够实现高密度、高精度的焊接需求。
6 良好的润湿性和扩展性,确保焊点饱满且均匀,提高焊接质量和可靠性。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

BEST 706低温BGA无铅树脂焊锡膏广泛应用于各种电子制造领域,特别是在需要低温焊接的场合。典型使用场景包括:
1 对热敏感元件的焊接,如某些类型的集成电路、功率器件等。
2 BGA封装器件的焊接,尤其是在高密度电路板上的应用。
3 汽车电子、消费电子、工业控制等领域的电子产品组装。
4 在需要多次回流焊或修复焊接的场合,其低熔点特性可以避免对已焊接元件的热损伤。
5 在不同工作条件下,该焊锡膏表现出色,能够适应各种复杂的焊接环境,确保焊接质量的一致性和可靠性。

注意事项 PRECAUTIONS

在使用BEST 706低温BGA无铅树脂焊锡膏时,应注意以下事项:
1 存储条件:请在-10℃至+10℃的环境中冷藏保存,避免高温和阳光直射。
2 使用前需充分搅拌,以确保焊锡膏的均匀性和性能稳定。
3 焊接温度控制:根据推荐的温度曲线进行焊接,避免过高的焊接温度导致元件损坏。
4 环境湿度:在湿度低于60%的环境中使用,以防止焊锡膏吸湿影响焊接效果。
5 使用后及时密封保存,防止氧化和污染。
6 安全操作:佩戴适当的防护装备,避免直接接触皮肤和吸入挥发气体。
7 定期检查焊锡膏的状态,如有异常应及时处理,确保焊接质量。
8 遵循正确的清洗和维护程序,保持焊接设备的清洁和良好状态。
BEST 706实物图

BEST(倍思特) 针筒式无铅锡浆 低温锡浆 焊锡膏 BGA植锡膏 Sn42/Bi58 10cc

价格:21.62

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