BEST(倍思特） 针筒式无铅锡浆 低温锡浆 焊锡膏 BGA植锡膏 Sn42/Bi58 10cc
- 工业品
价格：￥21.62价格含税（税率13%）
10+￥20.72
- 品牌名称
- BEST(倍思特)
- 商品型号
- BEST 706
- 商品编号
- C2939790
- 商品毛重
34克(g)
- 尺寸 120x17mm
- 材质 Sn42/Bi58
广东仓0
购买数量
个
(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 锡膏/锡浆 |
| 尺寸 | 120x17mm |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 材质 | Sn42/Bi58 |
| 类别 | 锡膏锡桨 |
商品详情
产品特点 FEATURES
BEST 706低温BGA无铅树脂焊锡膏锡浆具有以下特点：
1
采用Sn42%/Bi58%的合金成分，确保了优良的焊接性能和低熔点特性，适用于对温度敏感的元件焊接。
2
无铅环保配方，符合RoHS标准，适合现代电子制造业的环保要求。
3
特殊树脂体系设计，提供卓越的印刷性和可操作时间，有效减少桥连和虚焊现象。
4
优秀的触变性和稳定性，保证在长时间存储和使用过程中性能稳定。
5
专为BGA（球栅阵列）封装设计，能够实现高密度、高精度的焊接需求。
6
良好的润湿性和扩展性，确保焊点饱满且均匀，提高焊接质量和可靠性。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
BEST 706低温BGA无铅树脂焊锡膏广泛应用于各种电子制造领域，特别是在需要低温焊接的场合。典型使用场景包括：
1
对热敏感元件的焊接，如某些类型的集成电路、功率器件等。
2
BGA封装器件的焊接，尤其是在高密度电路板上的应用。
3
汽车电子、消费电子、工业控制等领域的电子产品组装。
4
在需要多次回流焊或修复焊接的场合，其低熔点特性可以避免对已焊接元件的热损伤。
5
在不同工作条件下，该焊锡膏表现出色，能够适应各种复杂的焊接环境，确保焊接质量的一致性和可靠性。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用BEST 706低温BGA无铅树脂焊锡膏时，应注意以下事项：
1
存储条件：请在-10℃至+10℃的环境中冷藏保存，避免高温和阳光直射。
2
使用前需充分搅拌，以确保焊锡膏的均匀性和性能稳定。
3
焊接温度控制：根据推荐的温度曲线进行焊接，避免过高的焊接温度导致元件损坏。
4
环境湿度：在湿度低于60%的环境中使用，以防止焊锡膏吸湿影响焊接效果。
5
使用后及时密封保存，防止氧化和污染。
6
安全操作：佩戴适当的防护装备，避免直接接触皮肤和吸入挥发气体。
7
定期检查焊锡膏的状态，如有异常应及时处理，确保焊接质量。
8
遵循正确的清洗和维护程序，保持焊接设备的清洁和良好状态。
BEST(倍思特） 针筒式无铅锡浆 低温锡浆 焊锡膏 BGA植锡膏 Sn42/Bi58 10cc
价格：￥21.62
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(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
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