BEST(倍思特）中温锡浆 BGA植锡膏 维修焊锡膏 助焊剂 手机维修用锡浆Sn63/Pb37 50g
- 工业品
价格：￥17.08价格含税（税率13%）
10+￥16.37
- 品牌名称
- BEST(倍思特)
- 商品型号
- BEST 506-JP
- 商品编号
- C2939789
- 商品毛重
51克(g)
- 尺寸 38x28.5mm
- 材质 Sn63/Pb37
广东仓0
购买数量
个
(20个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交8单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 锡膏/锡浆 |
| 尺寸 | 38x28.5mm |
| 材质 | Sn63/Pb37 |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 重量 | 50g |
| 类别 | 锡膏锡桨 |
| 熔点(°C) | 183 |
商品详情
产品特点 FEATURES
BEST 506-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏锡浆具有以下特点：
1
合金成分：Sn63%/Pb37%，熔点为183℃，适用于中温焊接工艺。
2
材质：采用高品质树脂和活性剂，确保焊点的可靠性和稳定性。
3
性能参数：重量为50g，保质期长达6个月，适合中小批量生产需求。
4
独特优势：良好的印刷性和可焊性，能够有效减少焊接缺陷，提高生产效率。
5
设计理念：注重环保与安全，符合CE标准，适用于各种电子组装环境。
6
制造工艺：采用先进的混合技术和精细的颗粒控制，保证焊锡膏的一致性和均匀性。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
BEST 506-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏广泛应用于电子制造业的多个领域：
1
应用领域：适用于PCB板、SMT贴片、BGA封装等电子组件的焊接。
2
典型使用环境：在中温焊接工艺中表现优异，特别适合对温度敏感的元器件焊接。
3
行业应用案例：在消费电子、通信设备、汽车电子等行业中有广泛应用，如手机、电脑主板、车载导航系统等。
4
解决特定问题：能够有效解决焊接过程中常见的虚焊、桥连等问题，提升产品质量。
5
不同工作条件下的表现：在各种湿度和温度环境下均能保持稳定的焊接性能，适应性强。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用BEST 506-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏时，需注意以下事项：
1
安装提示：开封前请确保焊锡膏处于冷藏状态，开封后应在短时间内使用完毕。
2
操作建议：使用前充分搅拌均匀，以保证焊锡膏的活性和一致性。
3
维护关键：使用后及时密封并冷藏保存，避免焊锡膏氧化变质。
4
安全使用：操作时请佩戴防护手套，避免直接接触皮肤或吸入挥发气体。
5
最佳使用条件：建议在清洁、干燥的环境中使用，温度控制在20-25℃，湿度低于60%。
6
常见问题预防：定期检查焊锡膏的状态，如有变色、结块等情况应停止使用。
7
解决方法：如遇焊接不良，可检查焊锡膏的活性和焊接参数是否符合要求。
BEST(倍思特）中温锡浆 BGA植锡膏 维修焊锡膏 助焊剂 手机维修用锡浆Sn63/Pb37 50g
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