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BEST(倍思特)中温锡浆 BGA植锡膏 维修焊锡膏 助焊剂 手机维修用锡浆Sn63/Pb37 50g

  • 工业品

价格:17.08价格含税(税率13%

10+16.37
品牌名称
BEST(倍思特)
商品型号
BEST 506-JP
商品编号
C2939789
商品毛重

51克(g)

尺寸
38x28.5mm
材质
Sn63/Pb37
  • 广东仓0

购买数量

(20/最小起订量1个,递增量:1)

总价金额:

0.00

近期成交8

  • 商品参数
  • 商品详情

商品参数

属性参数值
商品目录锡膏/锡浆
尺寸38x28.5mm
材质Sn63/Pb37
属性参数值
重量50g
类别锡膏锡桨
熔点(°C)183

商品详情

产品特点 FEATURES

BEST 506-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏锡浆具有以下特点:
1 合金成分:Sn63%/Pb37%,熔点为183℃,适用于中温焊接工艺。
2 材质:采用高品质树脂和活性剂,确保焊点的可靠性和稳定性。
3 性能参数:重量为50g,保质期长达6个月,适合中小批量生产需求。
4 独特优势:良好的印刷性和可焊性,能够有效减少焊接缺陷,提高生产效率。
5 设计理念:注重环保与安全,符合CE标准,适用于各种电子组装环境。
6 制造工艺:采用先进的混合技术和精细的颗粒控制,保证焊锡膏的一致性和均匀性。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

BEST 506-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏广泛应用于电子制造业的多个领域:
1 应用领域:适用于PCB板、SMT贴片、BGA封装等电子组件的焊接。
2 典型使用环境:在中温焊接工艺中表现优异,特别适合对温度敏感的元器件焊接。
3 行业应用案例:在消费电子、通信设备、汽车电子等行业中有广泛应用,如手机、电脑主板、车载导航系统等。
4 解决特定问题:能够有效解决焊接过程中常见的虚焊、桥连等问题,提升产品质量。
5 不同工作条件下的表现:在各种湿度和温度环境下均能保持稳定的焊接性能,适应性强。

注意事项 PRECAUTIONS

在使用BEST 506-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏时,需注意以下事项:
1 安装提示:开封前请确保焊锡膏处于冷藏状态,开封后应在短时间内使用完毕。
2 操作建议:使用前充分搅拌均匀,以保证焊锡膏的活性和一致性。
3 维护关键:使用后及时密封并冷藏保存,避免焊锡膏氧化变质。
4 安全使用:操作时请佩戴防护手套,避免直接接触皮肤或吸入挥发气体。
5 最佳使用条件:建议在清洁、干燥的环境中使用,温度控制在20-25℃,湿度低于60%。
6 常见问题预防:定期检查焊锡膏的状态,如有变色、结块等情况应停止使用。
7 解决方法:如遇焊接不良,可检查焊锡膏的活性和焊接参数是否符合要求。
BEST 506-JP实物图

BEST(倍思特)中温锡浆 BGA植锡膏 维修焊锡膏 助焊剂 手机维修用锡浆Sn63/Pb37 50g

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