BEST(倍思特）中温锡浆 BGA植锡膏 维修焊锡膏 助焊剂 手机维修用锡浆Sn63/Pb37 70g
- 工业品
价格：￥19.61价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- BEST(倍思特)
- 商品型号
- BEST 503-JP
- 商品编号
- C2939788
- 商品毛重
72克(g)
- 尺寸 36x32mm
- 材质 Sn63/Pb37
广东仓0
购买数量
个
(24个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交18单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 锡膏/锡浆 |
| 尺寸 | 36x32mm |
| 材质 | Sn63/Pb37 |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 重量 | 70g |
| 类别 | 锡膏锡桨 |
| 熔点(°C) | 183 |
商品详情
产品特点 FEATURES
BEST 503-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏锡浆具有以下特点：
1
合金成分稳定：采用Sn63%/Pb37%的合金比例，确保焊接强度和可靠性。
2
适用温度适中：熔点为183℃，适用于中温焊接工艺，减少热损伤。
3
流动性好：独特的树脂配方，保证良好的印刷性和扩展率，适合精密电子元件焊接。
4
焊接效果优异：能够形成光滑、均匀的焊点，提高焊接质量和效率。
5
贮存期长：在推荐贮存条件下，保质期可达6个月，便于库存管理。
6
环境适应性强：对湿度和温度变化有较强的耐受性，确保焊接性能稳定。
7
易于清洗：焊接后残留物易于清除，简化后续处理流程。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
BEST 503-JP焊锡膏广泛应用于各种电子制造领域，具体使用场景包括：
1
BGA（球栅阵列）封装焊接：特别适用于BGA等高密度封装器件的焊接，确保连接可靠。
2
SMT（表面贴装技术）生产：在SMT生产线中，用于各种表面贴装元件的焊接，提高生产效率。
3
工业控制设备：在工业控制板、自动化设备等领域的焊接应用，保证设备运行稳定。
4
消费电子产品：如手机、电脑主板等消费电子产品的焊接，提升产品质量。
5
汽车电子系统：在汽车电子模块中的焊接应用，满足高温环境下的性能要求。
该焊锡膏在不同工作条件下的表现稳定，能够有效解决焊接过程中的常见问题，如虚焊、桥连等，是电子制造的理想选择。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用BEST 503-JP焊锡膏时，请注意以下事项：
1
贮存条件：请在阴凉干燥处贮存，避免高温和潮湿环境，建议贮存温度为0-10℃。
2
使用前搅拌：使用前需充分搅拌均匀，确保焊锡膏的性能稳定。
3
焊接温度控制：焊接过程中，需严格控制预热和回流焊温度，避免温度过高导致元件损坏。
4
印刷参数设置：根据PCB和元件的特点，合理设置印刷参数，确保焊锡膏的印刷质量。
5
清洗残留物：焊接完成后，应及时清洗残留物，避免影响电路板的电气性能。
6
安全操作：操作过程中请注意个人防护，避免焊锡膏接触皮肤或吸入气体。
7
环保处理：废弃的焊锡膏应按照相关规定进行环保处理，避免污染环境。
BEST(倍思特）中温锡浆 BGA植锡膏 维修焊锡膏 助焊剂 手机维修用锡浆Sn63/Pb37 70g
价格：￥19.61
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