BEST(倍思特） 无铅绝缘助焊膏 BGA助焊膏 免洗维修松香 无铅无卤助焊剂焊油 40g
- 工业品
价格：￥14.39价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- BEST(倍思特)
- 商品型号
- BEST-559A
- 商品编号
- C2939786
- 商品毛重
42.28克(g)
- 尺寸 74x18mm
- 重量 40g
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购买数量
个
(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 锡膏/锡浆 |
| 尺寸 | 74x18mm |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 重量 | 40g |
| 类别 | 锡膏锡桨 |
商品详情
产品特点 FEATURES
BEST-559A无铅绝缘助焊膏为乳白色膏体，具有高活性、强去氧化能力，适用于高精度电子焊接作业。
该产品采用无铅、无卤配方，符合RoHS环保标准，不含卤素成分，使用更安全环保。
具备优异的绝缘性能，不导电、无阻值，有效避免电路短路或漏电风险，特别适合BGA、QFP等高密度封装器件的维修与返工。
免洗设计，焊接后残留物极少，无需额外清洗，节省工序时间，提高生产效率。
膏体粘稠度适中，易于涂抹且不易流淌，能精准覆盖焊点区域，提升焊接质量。
通过SGS认证，品质稳定可靠，适用于对焊接工艺要求较高的专业维修场景。
产品规格为40g，包装紧凑，尺寸74×18mm，便于携带和存放。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
广泛应用于BGA（球栅阵列）芯片的返修与重焊，尤其适合手机、电脑主板等精密电子设备的维修。
适用于QFP、CSP、SOP等表面贴装元件的焊接与补焊作业。
可用于PCB板上的焊点清洁与再焊接，帮助去除氧化层，增强焊锡润湿性。
在电子产品组装厂、维修中心、科研实验室及个人电子爱好者中均有广泛应用。
特别推荐用于需要高可靠性和长期稳定性的工业级电子设备维护。
适合对焊接环境有严格要求的场合，如医疗电子、通信设备、汽车电子等领域。
注意事项 PRECAUTIONS
请勿将本品暴露于高温或阳光直射环境中，建议储存于阴凉干燥处，避免受潮。
使用前请确保焊接表面清洁，无油污、灰尘或其他杂质，以保证最佳焊接效果。
本品虽为免洗型，但若长时间未清理残留物，可能影响后续焊接性能，建议定期检查并清除多余残留。
操作时建议佩戴手套，避免直接接触皮肤，如不慎接触，请立即用清水冲洗。
本品不可食用，远离儿童存放，防止误食。
请勿与其他化学助焊剂混合使用，以免发生反应影响性能。
若发现膏体变硬或结块，说明已过期或受潮，请停止使用。
BEST(倍思特） 无铅绝缘助焊膏 BGA助焊膏 免洗维修松香 无铅无卤助焊剂焊油 40g
价格：￥14.39
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