BEST(倍思特）CPU除胶撬棒 除胶 刮锡 芯片返修撬刀刻刀5pcs
- 工业品
价格：￥15.03价格含税（税率13%）
10+￥14.39
- 品牌名称
- BEST(倍思特)
- 商品型号
- BEST-70CPU
- 商品编号
- C2939772
- 商品毛重
36.5克(g)
- 材质 钢材
- 镊子长度 166~168mm
广东仓0
购买数量
个
(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交7单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 绝缘镊子 |
| 材质 | 钢材 |
| 镊子长度 | 166~168mm |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 尺寸 | 包装:218×70×9mm |
| 规格 | 5件/套 |
商品详情
产品特点 FEATURES
1
采用优质钢材精工制造，具有高硬度和耐磨性，确保长时间使用不变形、不卷刃
2
刀片厚度仅0.07mm，极薄设计可轻松插入芯片引脚间隙，实现精准操作而不损伤电路板
3
五种不同形状刀头（BST-70A/B/C/D/E）满足多种拆卸需求：尖头用于精细刮除，弯钩型适合撬起BGA芯片，扁平头可用于刮锡或清除残留焊料
4
每支工具配备防滑纹理手柄，握感舒适，操作稳定，提升作业效率与安全性
5
手柄颜色编码清晰（黑、黄、红、蓝、绿），便于快速识别对应型号，提高工作效率
6
整套工具尺寸统一，长度约166～168mm，结构紧凑，适用于狭小空间内的精密维修作业
7
包装为透明塑料盒+挂卡设计，便于存储、携带和展示，防止工具丢失或污染
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
主要应用于电子元器件的返修与拆卸，尤其适用于CPU、GPU、BGA封装芯片等高密度集成元件的移除
2
适用于SMT贴片工艺后的不良品返工，如去除残胶、刮除多余焊锡、分离焊接点等
3
在PCB板维修中用于清理焊盘上的氧化物、助焊剂残留及旧焊锡
4
适用于手机、笔记本电脑、主板、显卡等电子产品维修过程中的精密操作
5
可配合热风枪、烙铁使用，完成芯片脱焊后的撬起与定位
6
广泛用于电子制造厂、维修中心、实验室以及DIY爱好者进行专业级电子维修工作
注意事项 PRECAUTIONS
1
使用前请确认工具刀口无毛刺或破损，避免划伤电路板或元件
2
操作时应轻柔施力，避免用力过猛导致PCB板开裂或引脚断裂
3
不建议用于金属表面打磨或切割硬质材料，以免损坏刀刃
4
使用后应及时清洁刀头，防止焊锡或助焊剂残留影响下次使用效果
5
建议存放于干燥通风处，避免受潮生锈
6
请勿将工具暴露在高温环境中，以免手柄变形或涂层脱落
7
非专业人员应在指导下使用，防止误操作造成设备损坏或人身伤害
BEST(倍思特）CPU除胶撬棒 除胶 刮锡 芯片返修撬刀刻刀5pcs
价格：￥15.03
购买数量
个
(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00精选推荐
其他推荐