BEST(倍思特） BGA芯片返修工具套装 刻刀套装(27in1刀片组)
- 工业品
价格：￥20.72价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- BEST(倍思特)
- 商品型号
- BEST-69A
- 商品编号
- C2939771
- 商品毛重
48.7克(g)
- 规格 柄杆×1,刀片×27
- 包装尺寸 202×103mm
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购买数量
个
(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 刻刀套装 |
| 规格 | 柄杆×1,刀片×27 |
| 包装尺寸 | 202×103mm |
| 产品尺寸 | 130×8mm |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 颜色 | 绿/粉 |
| 柄杆材质 | 合金 |
| 刀片材质 | 钢材 |
商品详情
产品特点 FEATURES
BEST-69A BGA芯片返修工具套装具有以下特点：
1
高韧性刀片：经过高温淬火处理，确保在操作过程中不会轻易断裂，提供卓越的耐用性和安全性。
2
耐高温性能：刀片能够承受高达350度的温度，适用于各种高温作业环境，确保在拆卸和维修过程中不会因温度变化而受损。
3
防静电设计：有效防止静电对电子元件的损害，保护敏感组件免受静电干扰。
4
不粘锡特性：刀片表面特殊处理，避免在操作过程中粘附焊锡，保持刀片清洁，提高工作效率。
5
薄刀片设计：超薄刀片可以在芯片与板底之间自由移动，减少对芯片和主板的损伤，确保拆卸过程的安全性。
6
双头旋转设计：快速转换不同刀头，适应多种拆卸需求，提升操作灵活性和效率。
7
人体工程学手柄：采用合金材质，防滑设计，握感舒适，长时间操作也不会感到疲劳，确保操作的精准性和稳定性。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
BEST-69A BGA芯片返修工具套装广泛应用于电子设备的维修和组装领域，具体使用场景包括：
1
手机维修：适用于苹果等智能手机主板的拆卸和维修，如拆CPU、拆芯片等，确保手机内部元件的安全拆卸和更换。
2
电脑维修：用于笔记本电脑和台式机主板的维修，特别是对于基带CPU、WIFI模块等关键部件的拆卸，保证维修过程中的安全性和准确性。
3
电路板维修：在各种电路板的维修中，该工具套装可以轻松应对小芯片、电源IC、玻璃IC等元件的拆卸，避免对元件和电路板的损伤。
4
电子产品研发：在电子产品的研发和测试阶段，该工具套装可以帮助工程师快速、安全地进行元件的拆卸和更换，提高研发效率。
5
教育培训：在电子技术培训和教学中，该工具套装是理想的实践工具，帮助学生掌握正确的拆卸和维修技巧。
在不同的工作条件下，该工具套装表现出色，无论是高温环境还是精密操作，都能确保操作的安全性和可靠性。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用BEST-69A BGA芯片返修工具套装时，需要注意以下事项：
1
安装与操作：在安装刀片时，确保刀片牢固锁定，避免在操作过程中松动。操作时要轻柔，避免用力过猛导致刀片或元件损坏。
2
安全使用：在高温环境下操作时，注意防护，避免烫伤。使用前检查刀片是否有裂痕或损伤，确保安全。
3
理想使用条件：建议在无尘、干燥的环境中使用，避免灰尘和湿气影响操作精度。温度控制在适宜范围内，避免过高或过低的温度影响刀片性能。
4
维护保养：使用后及时清洁刀片，去除残留的焊锡和杂质，保持刀片的锋利度和清洁度。定期检查刀片状态，必要时进行更换。
5
常见问题预防：在拆卸过程中，如果遇到阻力较大，应先检查刀片是否正确安装，避免强行操作导致损伤。如发现刀片粘锡，可使用专用清洁剂进行清洗。
6
存储要求：存放时应将工具套装置于干燥、通风的地方，避免潮湿和腐蚀。刀片应妥善保管，避免碰撞和划伤。
遵循以上注意事项，可以确保BEST-69A BGA芯片返修工具套装的长期稳定使用和高效性能。
BEST(倍思特） BGA芯片返修工具套装 刻刀套装(27in1刀片组)
价格：￥20.72
购买数量
个
(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
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