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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

ISOTMP35BEDFQRQ1

汽车级±1.5°C、3kVRms隔离式温度传感器,带模拟输出,响应时间<2秒,工作电压500VRms

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描述
结合集成隔离屏障(最高3000Vᵣₘₛ耐受电压)和模拟温度传感器(-40°C至150°C范围内斜率为10mV/°C),能与高压热源共置,无需昂贵隔离电路。与将传感器放置较远以满足隔离要求的方法相比,直接接触高压热源可提供更高的精度和更快的热响应。从非隔离的2.3V至5.5V电源供电,便于集成到高压平面上没有次级稳压电源的应用中。集成隔离屏障满足UL 1577要求
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
ISOTMP35BEDFQRQ1
商品编号
C31211215
商品封装
SOIC-7​
包装方式
编带
商品毛重
0.14克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录温度传感器
检测温度-40℃~+150℃
精度±1.5℃
属性参数值
工作电压2.3V~5.5V
功能特性低功耗待机

商品概述

ISOTMP35-Q1是一款隔离温度传感器IC,集成隔离屏障,最高可承受3000VRMS耐压,内置模拟温度传感器,在-40℃至150℃温度范围内具备10mV/℃输出斜率。该集成设计允许传感器与高压热源(例如:高压FET、IGBT或高压接触器)放置在同一位置,无需昂贵的隔离电路。与为满足隔离要求将传感器放置在更远位置的方案相比,直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。ISOTMP35-Q1由非隔离的2.3V至5.5V电源供电,可轻松集成到高压平面未提供次调节电源的应用中。集成隔离屏障满足UL 1577要求。表面贴装封装(7引脚SOIC)可实现从热源到嵌入式温度传感器的出色热流,最小化热质量,提供更准确的热源测量。这减少了对耗时热建模的需求,并通过降低制造和装配带来的机械差异,提高了系统设计裕量。ISOTMP35-Q1的AB类输出驱动器可提供最高500μA输出,可驱动最高1000pF容性负载,设计用于直接对接模数转换器(ADC)采样保持输入。

商品特性

  • AEC-Q100认证
  • 温度等级0:环境工作温度范围为-40℃至150℃
  • 器件HBM ESD分级为2级
  • 器件CDM ESD分级为C5
  • 可支持功能安全,有相关文档可辅助功能安全系统设计
  • 内置坚固隔离屏障
  • 隔离耐压为3000VRMS
  • 隔离工作电压为500VRMS
  • 隔离屏障寿命大于50年
  • 温度精度:25℃典型值±0.5℃
  • 温度精度:0℃至70℃最大值±1.5℃
  • 温度精度:-40℃至150℃最大值±2.0℃
  • 工作电源范围为2.3V至5.5V
  • 传感器为正斜率增益,10mV/℃,0℃时输出偏移为500mV
  • 热响应小于2秒
  • 输出具备短路保护
  • 低功耗,典型值9μA
  • 采用DFQ (SOIC-7)封装
  • 计划获得安全相关认证,符合UL 1577标准,可承受1分钟3kVRMS隔离

应用领域

  • 碳化硅(SiC)功率FET温度监测
  • 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率FET温度监测
  • HEV/EV电池管理系统(BMS)
  • HEV/EV车载充电器(OBC)
  • HEV/EV无线充电器
  • HEV/EV DC/DC转换器
  • HEV/EV逆变器及电机控制
  • 动力系统温度传感器