XKSIM-1130-1
自弹式 MicroSIM卡 卡座
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- 描述
- 特性:绝缘体:高温热塑性塑料,UL 94V 0。触点:铜合金。保护壳:不锈钢。触点电镀:整体镀50μ"镍,接触区域镀1μ"金。保护壳电镀:整体镀至少30μ"可焊性镍。额定电流:0.5A。额定电压:30V AC/DC。环境温度范围:-20°C至+85°C。保存温度范围:-50°C至+100°C。环境湿度范围:最大95% R.H.。接触电阻:最大100mΩ。绝缘电阻:最小1000MΩ/500V DC。插拔次数:最小3000次插入
- 商品型号
- XKSIM-1130-1
- 商品编号
- C2932334
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1.276克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 | |
| 卡连接方式 | 自弹式 | |
| 卡类型 | MicroSIM卡 | |
| 连接器类型 | 卡座 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插卡检测 | - | |
| 附加特征 | - | |
| 本体最大高度 | 1.5mm | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
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- LCYZB-105-V1
- ES2G_R1_00001
- ER2006CT_TO_00001
- 13104/RM3100
- 13101/RM3100
- CH547L
- 13156-RM3100
- CY14B101NA-ZS45XIT
- CY8C6245AZI-S3D42
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- CHMV-3R9L474R-TW
- CHMV-3R9L105R-TW
