KLMDG4UCTB-B041

嵌入式多媒体卡解决方案，采用BGA封装，兼容eMMC 5.1规范，支持HS400模式

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描述: eMMC是一种采用BGA封装形式的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此可以使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VCC）需要3V电源电压，而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压（VCCQ）
品牌名称: SAMSUNG(三星半导体)
商品型号: KLMDG4UCTB-B041
商品编号: C2920532
商品封装: FBGA-153(13x11.5)
包装方式: 托盘
商品毛重: 0.4克(g)

商品参数

	属性	参数值
	顺序写速度	200MB/S
	NAND工作电压(VCCF)	3.3V；1.8V
	控制器工作电压(VCCQ)	1.7V~1.95V
	NAND待机电流	-
	控制器待机电流	-
	功能特性	硬件复位功能；ECC纠错功能；内置磨损均衡功能；坏块管理功能；安全写保护功能

商品概述

eMMC 是一种采用 BGA 封装的嵌入式 MMC 解决方案。其操作与 MMC 器件相同，因此使用行业标准的 MMC 协议 v5.1 对存储器进行简单的读写。eMMC 由 NAND 闪存和一个 MMC 控制器组成。NAND 区域需要 3V 电源电压，而 MMC 控制器支持 1.8V 或 3V 双电源电压。eMMC 支持 HS400 模式，以提升顺序带宽，特别是顺序读取性能。使用 eMMC 具有多项优势。由于 MMC 接口便于与任何具有 MMC 主机的微处理器集成，因此易于使用。由于嵌入式 MMC 控制器将 NAND 技术与主机隔离，因此 NAND 的任何修订或更改对主机都是不可见的。这有助于加快产品开发速度以及上市时间。eMMC 的嵌入式闪存管理软件或闪存转换层负责管理磨损均衡、坏块管理和纠错码。该闪存转换层支持三星 NAND 闪存的所有特性并实现性能。

商品特性

兼容嵌入式多媒体卡版本 5.1。
eMMC 支持 JEDEC 标准中定义的 eMMC 5.1 特性。
主要支持的特性：HS400、现场固件更新、缓存、命令队列、增强型选通模式、安全写保护、分区类型。
不支持的特性：大扇区大小。
与先前的多媒体卡系统规范向后兼容。
数据总线宽度：1 位、4 位和 8 位。
MMC 接口时钟频率：0 ~ 200MHz。
MMC 接口引导频率：0 ~ 52MHz。
温度：工作温度 -25°C ~ 85°C，非工作存储温度 -40°C ~ 85°C。
电源：接口电源 VCCQ，存储器电源 VCC。

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	eMMC
	NAND闪存类型	-
	协议版本	eMMC 5.1
	存储容量	128GB
	工作温度	-25℃~+85℃
	顺序读速度	320MB/S