- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
K4Z80325BC-HC16
8Gb GDDR6 SGRAM C-die
- 品牌名称
- SAMSUNG(三星半导体)
- 商品型号
- K4Z80325BC-HC16
- 商品编号
- C2920182
- 商品封装
- FBGA-180
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 2.25克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 动态随机存取存储器(DRAM) | |
| 接口类型 | GDDR6 | |
| 存储容量 | 8Gbit |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 1.35V；1.25V | |
| 工作温度 | -40℃~+120℃ |
- K4ZAF325BM-HC14
- K3LK2K20BM-BGCN
- K3QF3F30BM-AGCF
- K3QF3F30BM-AGCG
- K3QF4F40CM-AGCF
- K3QFAFA0CM-AGCF
- K3UH5H50AM-AGCL
- K3UH5H50AM-EGCL
- K3UH5H50AM-JGCL
- K3UH5H50AM-JGCR
- K3UH6H60BM-AGCL
- K3UH6H60BM-EGCL
- K3UH7H70AM-AGCL
- K3UH7H70AM-EGCL
- K3UH7H70AM-JGCL
- K3UH7H70AM-JGCR
- K3UH9H90BM-AGCL
- K3UHAHA0AM-AGCL
- K3UHBHB0BM-EGCL
- K4E6E304EB-EGCG
- K4EBE304EB-EGCG
- K4ZAF325BM-HC14
- K3LK2K20BM-BGCN
- K3QF3F30BM-AGCF
- K3QF3F30BM-AGCG
- K3QF4F40CM-AGCF
- K3QFAFA0CM-AGCF
- K3UH5H50AM-AGCL
- K3UH5H50AM-EGCL
- K3UH5H50AM-JGCL
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- K3UH6H60BM-AGCL
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- K3UH7H70AM-AGCL
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- K3UH7H70AM-JGCL
- K3UH7H70AM-JGCR
- K3UH9H90BM-AGCL
- K3UHAHA0AM-AGCL
- K3UHBHB0BM-EGCL
- K4E6E304EB-EGCG
- K4ZAF325BM-HC16