温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
RSFP2313E
RSFP2313E LTE B40频段滤波器
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 是一款专为支持 LTE B40 频段的移动设备设计的高性能微型滤波器。采用薄膜体声波谐振器 (FBAR) 技术，可提供低插入损耗和陡峭的边缘特性，使同一设备内或彼此靠近的 Wi-Fi 信号能够共存。在一般性能方面，在通带内的典型插入损耗小于 1.0dB，在 -20 ~ +85℃ 范围内的最大插入损耗在 2.0dB 以内，而在 Wi-Fi 和 LTE41 频段的典型抑制比超过 35dB。在芯片封装方面，采用先进的模块封装技术，实现了行业标准的 1.1×0.9×0.6mm 尺寸，包括凸块和倒装芯片技术。
- 品牌名称
- ROFS(诺思)
- 商品型号
- RSFP2313E
- 商品编号
- C2919456
- 商品封装
- SMD-5P,1.1x0.9mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.06克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF滤波器 | |
| 绝对带宽 | 2.3GHz~2.4GHz | |
| 衰减 | 0.4dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.9dB | |
| 工作温度 | -20℃~+85℃ |
商品概述
RSFP2313E是一款专为支持LTE B40频段的移动设备设计的高性能微型滤波器。它采用薄膜体声波谐振器（FBAR）技术，可实现低插入损耗和陡峭的过渡带。因此，该产品能使Wi-Fi信号在同一设备内或彼此靠近的设备中实现共存。 就总体性能而言，RSFP2313E在通带内的典型插入损耗小于1.0dB，在-20~+85℃的温度范围内，最大插入损耗在2.0dB以内，而在Wi-Fi和LTE41频段的典型抑制比大于35dB。 在芯片封装方面，RSFP2313E采用先进的模块封装技术，实现了行业标准的1.1×0.9×0.6mm尺寸，包括凸块和倒装芯片技术。
商品特性
- 适用于Wi-Fi - LTE共存应用
- 塑料芯片级封装（CSP）
- 微型尺寸：1.1mm × 0.9mm × 0.6mm
- 在Wi-Fi和LTE B41频段具有高抑制比
- 低频率温度系数
- 存储温度范围：-40至+150℃
- 出色的ESD保护能力：1C级
- 湿度敏感度：MSL3