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FRB3MF-LE_R2_00001
1kV 3A
- 描述
- 特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 超薄封装，适用于空间受限的应用。 易于拾取和放置的封装，适合自动化处理。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：端子处260°C/10秒。 符合EU RoHS2.0（2011/65/EU和2015/865/EU指令）的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤素）
- 品牌名称
- PANJIT(强茂)
- 商品型号
- FRB3MF-LE_R2_00001
- 商品编号
- C2919024
- 商品封装
- SMBF-1
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.119克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.3V@3A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 3A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 100A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
- GS1M_R1_00001
- GS2MF-LE_R1_00001
- UF2010GP_AY_00001
- UF204GP_AY_00001
- UF2M_R1_00001
- GLZ3.6B_R1_10001
- MBR20100FCT_T0_00101
- MBR30150CT_T0_00101
- MMSZ5244A_R1_00001
- MMSZ5252A_R1_00001
- MMSZ5257A_R1_00001
- P6SMBJ78A_R1_00001
- RS1MF-LE_R1_00001
- SBT40100VCT_T0_00301
- US1D_R1_00101
- US1M_R1_00101
- SOLC-125-02-L-Q-A
- RJE392881410
- DCF101K22Y5PG53L0A0
- DCF101K26Y5PG63L0A0
- DCF101K26Y5PG6JL0A0