GX103

GX103 系列温度传感器均采用四球晶圆级封装，其中 GX103 的测温分辨率为 1°C，GX103S 的测温分辨率为 0.125°C。 GX103 系列的两线接口兼容 SMBus 和 I²C 通信方式，并支持多芯片访问（MDA）命令，可实现主机同时与总线上多个芯片进行通信，无需向每个 GX103 系列芯片单独发送读写命令。其中 GX103 支持在一条主线上最多挂载 8 个不同地址芯片，GX103S 支持挂载 16 个不同地址芯片。 GX103 系列适用于测温区域受限、对温度敏感、需对多温度区域进行测量监控的系统中。GX103 系列额定工作温度范围均为 -40°C ~ +125°C。

• 多芯片访问（Multiple Device Access，MDA）全局读写操作
• 测温范围： -40°C ~ +125°C
• 测温精度：±1°C（ -40°C ~ +125°C）
• 封装：4-Ball WCSP（DSBGA）
• 电源电压：GX103 为 1.4V ~ 2.8V，GX103S 为 1.4V ~ 3.6V
• 低静态电流：正常工作 ≤3μA（0.25Hz），关断模式 ≤1μA
• 分辨率：GX103 为 8Bits，GX103S 为 11Bits
• 数字输出：兼容 SMBus、I²C 接口

• 手机
• 笔记本电脑
• 固态硬盘（SSDs）
• 服务器
• 机顶盒
• 低功耗环境
• 传感器