CKG57NX5R1H226MT0S9W
22uF ±20% 50V
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- 描述
- 多层陶瓷片式电容器CKG系列是将金属框架连接到MLCC端接的产品,也称为MEGACAP。MEGACAP通过灵活的金属框架结构吸收热应力和机械应力,具有更高的机械耐久性。此外,堆叠式在不改变占位面积的情况下,通过双层堆叠结构实现两倍电容,有效减少了安装面积。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- CKG57NX5R1H226MT0S9W
- 商品编号
- C342275
- 商品封装
- 2220
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.312克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 22uF | |
| 精度 | ±20% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 50V | |
| 温度系数 | - |
优惠活动
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