TEA2025BM/TR
立体声音频功率放大集成电路
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- 描述
- 9V 版本 TEA2025B 为立体声音频功率放大集成电路,适用于各类袖珍或便携式立体声收录机中作功率放放大器。采用 DIP-16 和 SOP-16 封装形式。
- 品牌名称
- HGSEMI(华冠)
- 商品型号
- TEA2025BM/TR
- 商品编号
- C30170095
- 商品封装
- SOP-16
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.284823克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 音频功率放大器 | |
| 扬声器通道数 | 双声道 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 3V~12V | |
| 电源纹波抑制比(PSRR) | 46dB |
商品概述
TEA2025B 为立体声音频功率放大集成电路,适用于各类袖珍或便携式立体声收录机中作功率放放大器。采用 DIP-16 和 SOP-16 封装形式。
商品特性
- 适用于双路对称式或 BTL 式连接
- 外接元件少
- 通道分离性好
- 电源电压范围宽(3V~9V )
- 开关机时无啸声
- 最大电压增益 45dB(可通过外接电阻调节)软限幅
- 温度保护
- 3V 的低压下可正常使用
优惠活动
购买数量
(2500个/圆盘,最小起订量 5 个)个
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总价金额:
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