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HS1M
耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
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- 描述
- 特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低正向压降。 薄型封装。 内置应力消除，适合自动贴装。 快速开关，效率高。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V0等级
- 品牌名称
- LGE(鲁光)
- 商品型号
- HS1M
- 商品编号
- C2903795
- 商品封装
- DO-214AC(SMA)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.101克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 快恢复/高效率二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.7V@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 1A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@1000V | |
| 反向恢复时间(Trr) | 75ns | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃@(Tj) | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 30A |