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REF7050QDGKR

精密电压基准

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描述: REF70 是一系列高精度串联电压基准，具有业内超低的噪声 (0.23ppm_p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm / ℃) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能，有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计，这些应用需要与精密基准精确配对，并需要高分辨率数据转换器，从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用，例如超声波和 X 射线，以帮助实现模拟前端的低噪声测量。 REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装，可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。 REF70 可在-40℃ 至 +125℃ 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围，器件可在各种工业应用中运行。
品牌名称: TI(德州仪器)
商品型号: REF7050QDGKR
商品编号: C29864940
商品封装: VSSOP-8
包装方式: 编带
商品毛重: 0.52克(g)

商品参数

商品概述

REF70 是一系列高精度串联电压基准，具有业内超低的噪声 (0.23ppm_p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm / °C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能，有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计，这些应用需要与精密基准精确配对，并需要高分辨率数据转换器，从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用，例如超声波和 X 射线，以帮助实现模拟前端的低噪声测量。

REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装，可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。

REF70 可在 - 40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围，器件可在各种工业应用中运行。

商品特性

低噪声支持精确测量
- 1/f 噪声（0.1Hz 至 10Hz）：0.23ppm_p-p
- 10Hz 至 1kHz：0.35ppm_rms
低温度漂移系数：2ppm/°C（最大值， -40°C 至 125°C）
高准确度：±0.025%（最大值）
耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
出色的长期稳定性（1000 小时）：35ppm
低压降：400mV
适用于多种应用
- 高达 18V 的宽输入电压
- 输出电流：±10mA
- 电压选项：1.25V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V
超灵活的解决方案
- 与 1μF 至 100μF 输出的低 ESR 电容器搭配使用时可保持稳定
- 高 PSRR：1kHz 时为 107dB
- 工作温度范围： -40°C 至 +125°C

应用领域

半导体测试设备
精密数据采集系统
精密称重秤
超声波扫描仪
X 射线系统
工业仪表
PLC 模拟 I/O 模块
现场发送器
电源监控

	属性	参数值
	商品目录	电压基准芯片
	工作电压	5.4V~18V
	输出电压	5V
	输出电流	10mA
	精度	±0.025%

	属性	参数值
	温度系数	2ppm/℃
	电压基准类型	串联
	噪声(0.1Hz-10Hz)	1.15uVp-p
	噪声(10Hz-10kHz)	1.75uVrms
	工作温度	-40℃~+125℃