D6T-44L-06

本用户手册介绍了D6T系列MEMS热传感器的使用程序、注意事项及其他信息，该文档也作为产品目录的补充。使用该设备时，请将本文件与产品目录一起参考。D6T系列MEMS热传感器由一块小电路板组成，上面布置了硅透镜、热电堆传感器、专用模拟电路和用于转换为数字温度值的逻辑电路。该产品只需一个连接器来连接这些模块。产品电路板尺寸为14mm×18mm，也有11.6mm×12mm更紧凑的尺寸。MEMS热传感器的测量操作是硅透镜将物体发出的辐射热（远红外线）聚焦到模块中的热电堆传感器上，热电堆传感器根据聚焦的辐射能产生电动势，测量电动势和内部热传感器的值，通过插值计算与内部存储的查找表比较得出测量值（物体温度），测量值通过I2C总线输出并由主机系统读取。

• MEMS热传感器可测量物体表面温度，D6T - 44L - 06型号有4×4排列的16个通道，D6T - 8L - 09有单个8通道阵列，D6T - 1A - 01/-02型号有1通道传感器芯片，通过将专用下游处理电路靠近传感器芯片优化模块，实现低噪声温度测量。
• 使用MEMS热传感器作为人体传感器可消除传统热释电传感器检测人员存在时的问题，热释电传感器基于检测红外线变化分量原理检测人员移动，无移动时测量信号丢失，而热传感器在无移动时仍能产生测量信号。
• MEMS热传感器的硅透镜经过光学设计，具有特定灵敏度特性，在最大灵敏度50%时与普通传感器具有相同的视场（FOV）。
• 元件的敏感区域比FOV规格宽度宽，若测量物体尺寸小于元件敏感区域，目标物体以外的物体背景温度会产生影响。
• 热传感器使用参考热源（黑体炉）校正温度值，但测量物体的成分、表面形状和物体在敏感区域内的占有率导致的发射率差异都会影响温度值。
• 可测量区域（FOV）随测量物体距离增加而增大，FOV中物体（人）的占有率随距离增加而降低，距离增加时，温度值更多代表背景温度而非目标物体（人）的温度，要正确测量目标物体温度，测量物体必须比FOV区域大得多。
• 使用MEMS热传感器作为人体传感器仅限于近距离应用，仅用于简单确定温度值，要增加检测距离，必须通过考虑时间变化、热源位置、人类行为信息等的软件处理来提高确定精度。