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GS2MF-LE
GS2MF-LE
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- 描述
- 特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 易于拾取和放置。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 低正向压降。 高温焊接：端子处260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结。 超薄外形封装，适用于空间受限的应用。 封装适合自动化处理。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
- 品牌名称
- PANJIT(强茂)
- 商品型号
- GS2MF-LE
- 商品编号
- C2892269
- 商品封装
- SMAF-1
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.056克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@2A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 2A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 60A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
优惠活动
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