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CDBA360-HF
电压:60V 电流:3A
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- 描述
- 特性：低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结
- 品牌名称
- Comchip(典琦)
- 商品型号
- CDBA360-HF
- 商品编号
- C2885991
- 商品封装
- DO-214AC
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.11616克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 肖特基二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 700mV@3A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 60V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 3A | |
| 反向电流(Ir) | 500uA@60V | |
| 工作结温范围 | -50℃~+150℃ | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 70A |
商品概述
反向电压为40至100伏，正向电流为3.0安培，符合RoHS标准且无卤素。
商品特性
- 适用于低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。
- 低功耗、高效率。
- 高电流能力、低正向压降。
- 高浪涌能力。
- 带有保护环用于过压保护。
- 超高速开关。
- 采用硅外延平面芯片、金属硅结。