温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
WT081083-B9
WT081083-B9
- 描述
- WT081083-B9 是一款基于 PANCHIP（磐启微）PAN108 系列的高性能工业级低功耗 BLE 模组，支持蓝牙5.3 版所需的所有低功耗特性。可以广泛应用于能源行业、工业控制、汽车电子、智慧城市等场景。
- 商品型号
- WT081083-B9
- 商品编号
- C29135912
- 商品封装
- SMD,15x10mm
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 0.9克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
WT081083-B9是一款高性能工业级低功耗BLE模组，支持蓝牙5.3版所需的所有低功耗特性。可以广泛应用于能源行业、工业控制、汽车电子、智慧城市等场景。
商品特性
- 工业级BLE SoC，支持BLE 5.3全协议栈
- 内置高速存储器FLASH:512kB，SRAM:64kB
- 优秀的静电放电（ESD）性能，HBM≥4KV
- 包含32-bit MCU内核，时钟频率可调，最高可达64MHz
- RF射频性能指标：最高 -100dBm的接收灵敏度，最大 +7dBm的发射功率
- 超低功耗设计，保留SRAM的待机模式下（支持RCL/XTL和GPIO唤醒），待机电流低至2μA
- 支持GAP、GATT及SIG组织定义的各类Profile
- 集成丰富外设，包括互补PWM输出、高精度ADC、AES/ECC安全单元、高速串口等
- 封装小，性能强、应用场景广泛
应用领域
- 能源行业
- 工业控制
- 汽车电子
- 智慧城市