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ASP-134602-01
PIN:400P 间距:1.27mm 立贴
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- 描述
- .050 间距端子阵列组件
- 品牌名称
- SAMTEC
- 商品型号
- ASP-134602-01
- 商品编号
- C2875619
- 商品封装
- BGA-400
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 6.566667克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | 400P | |
| 间距 | 1.27mm | |
| 系统配合高度 | 4.6mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 10 | |
| 触头镀层 | 金 |