立创商城logo
购物车0
NT5CC64M16GP-DII实物图
  • NT5CC64M16GP-DII商品缩略图
  • NT5CC64M16GP-DII商品缩略图
  • NT5CC64M16GP-DII商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

NT5CC64M16GP-DII

DDR3(L) 1Gb SDRAM

描述
特性:基本DDR3兼容。 8n预取架构,差分时钟(CK/CK)和数据选通(DQS/DQS),DQs、DQS和DM上的双倍数据速率。 数据完整性:通过DRAM内置TS实现自动自刷新(ASR),具备自动刷新和自刷新模式。 节能模式:部分阵列自刷新(PASR),掉电模式。 信号完整性:可配置DS以实现系统兼容性,可配置片上终端,通过外部ZQ焊盘(240欧姆 ± 1%)进行ZQ校准以确保DS/ODT阻抗精度。 信号同步:通过MR设置进行写电平调整,通过MPR进行读电平调整
商品型号
NT5CC64M16GP-DII
商品编号
C2875172
商品封装
VFBGA-96​
包装方式
编带
商品毛重
0.642克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录DDR SDRAM
存储器构架(格式)DDR3L SDRAM
时钟频率(fc)800MHz
存储容量1Gbit
工作电压1.35V
属性参数值
工作电流-
刷新电流-
工作温度-40℃~+95℃
功能特性写入均衡功能;自动自刷新;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能

商品概述

该1Gb双倍数据速率3(DDR3(L))G-die DRAM采用双倍数据速率架构以实现高速运行。其内部配置为八bank的DRAM。该1Gb芯片组织为16Mbit x 8 I/O x 8 bank或8Mbit x 16 I/O x 8 bank器件。这些同步器件可实现高达2133 Mb/引脚/秒的高速双倍数据速率传输速率,适用于通用应用。该芯片设计符合所有关键的DDR3(L) DRAM特性,所有控制和地址输入均与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK上升沿和CK(上划线)下降沿)锁存。所有I/O均以源同步方式与单端DQS或差分DQS对同步。这些器件采用1.5V ±0.075V或1.35V -0.067/+0.1V单电源供电,并提供BGA封装。

商品特性

  • 符合DDR3基本规范
  • 8n预取架构
  • 差分时钟(CK/CK(上划线))和数据选通(DQS/DQS(上划线))
  • DQ、DQS和DM上的双倍数据速率
  • 由DRAM内置温度传感器实现的自动自刷新
  • 自动刷新和自刷新模式
  • 部分阵列自刷新
  • 掉电模式
  • 可配置驱动强度以提升系统兼容性
  • 可配置片上终端
  • 通过外部ZQ焊盘(240欧姆 ±1%)进行ZQ校准,以实现驱动强度/片上终端阻抗精度
  • 通过模式寄存器设置实现写入均衡
  • 通过多用途寄存器实现读取均衡
  • 对于DDR3:SSTL_15接口,VDD/VDDQ=1.5V(±0.075V)
  • 对于DDR3L:SSTL_135接口,VDD/VDDQ=1.35V(-0.067/+0.1V)

数据手册PDF