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S3MBF
表面贴装通用硅整流器，适用于表面贴装应用，低外形封装，玻璃钝化芯片结，易于拾取和放置，符合欧盟RoHS指令
- 品牌名称
- MDD(辰达半导体)
- 商品型号
- S3MBF
- 商品编号
- C2858527
- 商品封装
- SMBF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.126克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@3A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 3A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
商品特性
- 适用于表面贴装应用
- 低外形封装
- 玻璃钝化芯片结
- 易于拾取和放置
- 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
- SMAJ220CA
- SF506ED
- BZT52B24S
- BC817-25
- BZT52B15
- KBJ1010
- SS34AHE
- DF12NB(3.0)-60DP-0.5V(51)
- CFC2A104JD1IJ5074100
- CFC2A224JD1I10095100
- CFC2E473JE1I12075100
- CFC2G223JD1IJ5075100
- CFC2G333JE1J12075100
- CFC2G334JG1J170DA100
- CFC2G473JE1J12075100
- CFC2J104JG1IS50UB100
- CFC2J334JG1I170ID100
- CFC2W104JE1I120B7100
- CFC2W105JG1I170TB100
- CFC2W154JE1J120B7100
- CFF2J223JG1I170B7100