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6MHz ±30ppm 20pF
CSM-7X是低成本贴片晶体的理想选择。CSM-7X(5PX)采用电阻焊金属封装,外壳高度最高为4.3mm。采用(5PLX)封装时,可提供3.2mm的更低外形封装高度。
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