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TB10S_R2_00001
耐压:1000V 电流:1A
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- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板空间。 本体厚度极薄 < 1.5mm。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 符合欧盟RoHS 2002/95/EC指令。 塑料材料：UL可燃性分类等级94V-0
- 品牌名称
- PANJIT(强茂)
- 商品型号
- TB10S_R2_00001
- 商品编号
- C305175
- 商品封装
- TDI
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.035克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 1A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 10uA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
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