FCM360WAAMD-0P-04

FCM360W是一款先进的MCU Wi-Fi和蓝牙低功耗（BLE）模块。它拥有高性能处理器，频率高达240 MHz，支持IEEE 802.11b/g/n/ax协议和BLE 5.1。该模块内置512 KB静态随机存取存储器（SRAM）和4 MB/8 MB闪存，确保高效性能。此外，它符合WPA-PSK、WPA2-PSK和WPA3-SAE安全标准，提供128位高级加密标准（AES）加密以增强安全性。 FCM360W采用无引脚芯片载体（LCC）封装形式，超紧凑封装尺寸为25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm，优化了终端产品的尺寸和成本，并与多种设计兼容。 在移远通信（QuecOpen®）解决方案中，FCM360W支持多达18个通用输入输出（GPIO）引脚，用于通用异步收发传输器（UART）、串行外设接口（SPI）、集成电路总线（I2C）、集成电路内置音频总线（I2S）、模拟数字转换器（ADC）和脉冲宽度调制（PWM）功能，还具备多种低功耗模式和保持活动机制，为一系列应用提供了灵活性和多功能性，尤其适用于智能家居和工业物联网场景。 FCM360W拥有用户友好的协议栈和大容量内存，允许多通道安全套接层（SSL）连接和大量数据的本地缓存，特别适用于需要长期数据监测和存储的光伏逆变器、储能电池等智能设备。

• Wi-Fi 6模块，2.4 GHz Wi-Fi频段，1 × 1天线
• BLE 5.1和Wi-Fi通过蓝牙配对
• 大容量内存，512 KB SRAM，4 MB/8 MB闪存
• 在QuecOpen®解决方案中，18个GPIO引脚用于UART、SPI、I2C、I2S、ADC和PWM功能
• RF同轴连接器、外部天线引脚、PCB天线（可选）
• 可用于以太网解决方案的SPI接口
• 支持IEEE 802.11b/g/n/ax
• 支持BLE 5.1
• 大容量内存
• 紧凑尺寸
• LCC封装形式
• 多个接口
• 工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C / -40 °C ~ +105 °C（可选）