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04308
- 工业品
价格：￥30.2724
原价：￥ 56.06
- 品牌名称
- VICOR
- 商品型号
- 04308
- 商品编号
- C26830288
- 商品毛重
1克(g)
广东仓3
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个
(1个/袋，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交1单
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- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
材料与结构：核心导热层为0.010 THK石墨垫（THK为厚度单位，具体需结合规格书确认），单面复合双层聚酯薄膜（厚度0.0005 THK），并通过丙烯酸胶粘剂（石墨垫侧胶层厚度0.0005 THK，离型纸侧胶层厚度0.00125 THK）粘结，配套可移除离型纸，安装时剥离离型纸即可快速贴合，简化施工流程。
2
导热性能：石墨基材具备优异的热传导性能，导热系数高（天然石墨导热效率远优于硅胶等材料），热阻低，能快速将电子元件产生的热量传导至散热基板，有效降低元件工作温度，提升设备可靠性与使用寿命。
3
尺寸精度：产品加工精度严格，外形尺寸（如长度、宽度、弧度R.02 TYP、R.06 TYP等）公差控制精准，适配Mini Mod系列电源模块（图纸标注THERMO - PAD MINI MOD）等小型化电子设备，确保与安装区域无缝贴合，减少散热间隙对导热效率的影响。
4
电气特性：石墨材料介电常数低，绝缘性能良好，结合双面聚酯薄膜的绝缘防护，可满足电子设备的电气安全要求，避免短路风险，适用于对绝缘性有要求的电路环境。
5
工艺优势：双面涂层工艺（聚酯薄膜+丙烯酸胶）兼顾粘结强度与耐候性，胶层厚度精准控制，确保安装后长期稳定粘结，不易脱落；可移除离型纸设计提升安装便利性，避免安装过程中胶层污染。
6
耐温表现：石墨基材热稳定性优异，耐温范围宽（具体耐温需参考产品规格书，通常石墨可在较宽温度区间内保持性能稳定），能适应电子设备在不同工况下的温度变化，如高低温循环、瞬时高温等场景。
使用场景 APPLICATIONS
1
工业电子：Mini Mod电源模块、工业控制PLC、变频器、伺服驱动器等设备的功率器件（如IGBT、MOSFET）散热，利用高导热石墨垫快速导出热量，防止器件过热损坏。
2
通讯设备：基站电源、光模块、路由器等高密度封装的电子组件散热，小尺寸、高精度的设计适配狭小安装空间，保障设备在高负载下稳定运行。
3
汽车电子：车载电源模块、DC - DC转换器、电池管理系统（BMS）等部件散热，石墨垫的耐温特性与高导热性可适应车载环境的温度波动与振动工况。
4
消费电子：笔记本电脑CPU/GPU、高端显卡、固态硬盘（SSD）等散热，薄型设计（0.010 THK石墨垫）适配便携设备的紧凑空间，提升散热效率，降低设备运行噪音（减少风扇转速）。
5
医疗设备：诊断仪器、监护设备等精密电子元件散热，高精度尺寸与低介电常数特性满足医疗设备对可靠性与电气安全的严苛要求。
注意事项 PRECAUTIONS
1
安装前准备：需清洁安装表面，去除油污、灰尘、氧化物等杂质，保持表面干燥、平整；建议使用无尘布蘸取无水乙醇擦拭，确保贴合面洁净。
2
安装操作：剥离离型纸时，避免过度拉扯或弯折石墨垫，防止胶层撕裂或石墨垫破损；安装时对准发热元件与散热基板，施加均匀压力（建议使用治具辅助），确保完全贴合，无气泡、褶皱。
3
存储要求：存放于干燥、阴凉的环境中，温度控制在10 - 30℃，相对湿度≤60%；避免阳光直射、高温（＞40℃）、高湿（＞70%）或腐蚀性气体，防止材料老化、胶层失效。
4
温度限制：使用时需确认工作温度范围，避免超出产品耐温极限（具体耐温以规格书为准），若工况温度波动大，需提前进行热仿真或实测验证，确保散热方案有效。
5
电气安全：应用于带电区域时，需核查介电常数、绝缘强度等参数是否满足场景的电气安全要求（如爬电距离、电气间隙规范），必要时配合绝缘套管或隔离层使用。
6
废弃处置：产品废弃时，需分离石墨垫、聚酯薄膜、胶粘剂等组分，按照当地环保法规进行分类回收或处置，避免有害物质污染环境。
04308
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