TLP268J(V4-TPL,E

光耦合器，红外LED与光控双向可控硅

描述

由零交叉光控三端双向可控硅和红外 LED 光耦合组成。采用 SO6 封装，保证最小爬电距离为 5.0mm，最小电气间隙为 5.0mm，最小绝缘厚度为 0.4mm。因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

品牌名称

TOSHIBA(东芝)

商品型号

TLP268J(V4-TPL,E

商品编号

C26805125

商品封装

SO-6-300mil​

包装方式

编带

商品毛重

1克(g)