XK23R156R312R625I

XK器件是XF ProXO高性能振荡器的第二代后续产品，这些器件通常被称为ProXO II。XK系列器件使用内部稳压器，以提供出色的电源抑制比（PSNR）特性。这些器件提供一系列行业标准封装尺寸。每个器件可在工厂编程设置最多三种频率和/或输出类型，通过3级FS引脚进行选择。标准频率列表见表格26。

• 在156.25MHz下，典型均方根（RMS）相位抖动为55fs（12kHz至20MHz）
• 输出频率范围为50MHz至1250MHz
• 封装选项：
  • 1.80×1.40×0.85mm（兼容1.60×1.20mm封装尺寸）– 6引脚LGA（LTV6D1）
  • 2.00×1.60×0.85mm – 6引脚LGA（LLV6D1）
  • 2.50×2.00×0.70mm – 6引脚LGA（LTTGD1）
  • 3.20×2.50×0.70mm – 6引脚LGA（LLT6D1）
• 电源电压选项：1.8V、2.5V、3.3V
• 输出类型：
  • LVDS、CML和HCSL（1.8V、2.5V、3.3V）
  • LVPECL（仅3.3V）
  • LVCMOS差分（仅1.8V）
• 总稳定性为±50ppm（包括温度、电源和老化因素）
• 工作温度：
  • -40°C至+85°C（所有工作电压）
  • -40°C至+105°C（仅1.8V、3.2×2.5mm封装）

• 10G至800G以太网
• 100G至400G光传输网络（OTN）
• 3G至24G串行数字接口（SDI）广播视频
• 服务器、交换机、存储设备、加速器、网卡（NICs）、主机总线适配器（HBAs）