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TLP3073(TP1,F
光耦合器，红外LED与光控双向可控硅
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- 描述
- 由非过零光控可控硅与红外LED光耦合组成，采用DIP6封装，保证绝缘厚度为0.4mm（最小值），因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP3073(TP1,F
- 商品编号
- C2693197
- 商品封装
- SO-5
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.625667克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可控硅输出光耦 | |
| 可控硅类型 | 双向可控硅 | |
| 过零功能 | 无 | |
| 正向压降(Vf) | 1.15V | |
| 输出电流(It(rms)) | 100mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 5kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 正向电流 | 10mA | |
| 负载电压 | 800V | |
| 静态dv/dt | 2000V/us | |
| 通道数 | 1 | |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ |
商品概述
TLP3073 由一个非过零光电双向可控硅和红外LED光学耦合组成。TLP3073采用DIP6封装，并保证绝缘厚度为0.4毫米（最小值）。因此，TLP3073符合国际安全标准中的加强绝缘等级要求。
主要特性包括：
- 无卤素
- 最小峰值关断电压：800 V
- 非过零功能 (NZC)
- 触发LED电流：5 mA（最大值）
- 导通电流：100 mA（最大值）
- 绝缘电压：5000 Vrms（最小值）
- 安全标准：UL认证（UL 1577，文件编号E67349），cUL认证（CSA组件认可服务编号5A，文件编号E67349），VDE认证（EN 60747-5-5，EN 62368-1），CQC认证（GB4943.1，GB8898）
应用领域
- 固态继电器
- 双向可控硅驱动器
- 家用电器
- 办公设备
优惠活动
购买数量
(1500个/圆盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个1500个/圆盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交1单