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MPXV7007GP
集成硅压力传感器，具备片上信号调理、温度补偿和校准功能
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- 描述
- 设计用于广泛的应用，特别是采用微控制器或具有模数输入的微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理，以提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。
- 品牌名称
- NXP(恩智浦)
- 商品型号
- MPXV7007GP
- 商品编号
- C2687971
- 商品封装
- DIP-8
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1.7克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 压力传感器 | |
| 压力范围 | - | |
| 工作电压 | 4.75V~5.25V | |
| 待机电流 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 模组 | 是 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 绝对精度 | - | |
| 相对精度 | - | |
| 功能特性 | 片内温度补偿 | |
| 温度偏移系数(TCO) | - | |
| 响应时间 | 1ms | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
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