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描述
特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流:最大 5μA。 低导通状态电压。 固态硅技术。应用:TIA-968-A/B。 ITU K.20/21 增强级
品牌名称
YFW(佑风微)
商品型号
P2300SB
商品编号
C25836722
商品封装
SMB
包装方式
编带
商品毛重
0.24克(g)
数据手册
商品参数
资料纠错
参数完善中
数据手册PDF
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