AT91SAM9X35-CU-999
AT91SAM9X35-CU-999
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- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- AT91SAM9X35-CU-999
- 商品编号
- C2652136
- 商品封装
- LFBGA-217
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| CPU最大主频 | 400MHz |
商品概述
SAM9X35 是 Microchip 系列 400 MHz ARM926EJ-S 嵌入式微处理器单元的一员。该 MPU 具有丰富的外设集和高带宽架构,适用于需要精细用户界面和高速通信的工业应用。
SAM9X35 配备了具有 4 层叠加和 2D 加速(画中画、alpha 混合、缩放、旋转、颜色转换)功能的图形 LCD 控制器,以及支持 4 线或 5 线电阻式触摸屏面板的 10 位 ADC。网络/连接外设包括两个 2.0A/B 兼容的控制器局域网 (CAN) 接口和 IEEE Std 802.3 兼容的 10/100 Mbps 以太网 MAC。多种通信接口包括仅支持 ConeXant SmartDAA 线路驱动器的软调制解调器、HS USB 设备和主机、FS USB 主机、两个 HS SDCard/SDIO/MMC 接口、USARTs、SPIs、I2S、TWIs 和 10 位 ADC。
与 2X8 中央 DMA 通道相关的 10 层总线矩阵以及专用 DMA 用于支持高速连接外设,确保数据传输不间断且处理器开销最小。
外部总线接口包含 4 银行和 8 银行 DDR2/LPDDR、SDRAM/LPSDRAM、静态存储器的控制器,以及支持最多 24 位集成 ECC 的 MLC/SLC NAND Flash 的特定电路。
SAM9X35 提供 217 球 BGA 封装,球间距为 0.8 mm。
优惠活动
购买数量
(500个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个500个/圆盘
总价金额:
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