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W25Q256JVCIM

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WINBOND(华邦)
品  牌: WINBOND(华邦)
厂家型号: W25Q256JVCIM

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商品编号: C2641281

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封装: TFBGA-24(6x8)
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商品毛重: 0.001克(g)
包装方式: 托盘
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商品介绍

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属性 参数值
商品目录 NOR FLASH
接口类型 SPI
存储容量 256Mbit
工作电压 2.7V~3.6V
页写入时间(Tpp) 3ms
工作温度 -40℃~+85℃
安装类型表面贴装型
封装/外壳24-TBGA
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
技术FLASH - NOR
存储器格式闪存
时钟频率133MHz
供应商器件封装24-TFBGA(6x8)
存储容量256Mb(32M x 8)
写周期时间-字,页3ms
存储器接口SPI - 四 I/O
电压-供电2.7V ~ 3.6V

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