W25Q512JVBIM
W25Q512JVBIM
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- 品牌名称WINBOND(华邦)
商品型号
W25Q512JVBIM商品编号
C2641173商品封装
TFBGA-24(6x8)包装方式
托盘
商品毛重
0.001克(g)
商品参数
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 24-TBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
技术 | FLASH - NOR |
存储器格式 | 闪存 |
时钟频率 | 133MHz |
供应商器件封装 | 24-TFBGA(6x8) |
写周期时间-字,页 | - |
存储器接口 | SPI - 四 I/O |
电压-供电 | 2.7V ~ 3.6V |
数据手册PDF
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