20265
- 工业品
价格：￥48.76价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- VICOR
- 商品型号
- 20265
- 商品编号
- C25042598
- 商品毛重
1克(g)
库存: 710
购买数量
个
(1个/袋，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
该产品为VICOR品牌的20265型号热界面垫（THERMAL INTERFACE PAD MICRO），专为高密度电子系统设计，用于提升散热效率。其主要材料采用Henkel AL-2-22H-137合金，具备优异的导热性能和机械稳定性。厚度为0.007±0.001英寸（约0.178±0.025mm），适用于微小空间内的精密热管理需求。产品结构包含多层复合材料：
1
A部分为分体式释放衬垫，便于安装与拆卸；
2
B部分为0.0025英寸厚、0.125英寸宽的粘性胶带，提供可靠固定；
3
C部分为铝材（1145-0合金），厚度0.002英寸，增强导热路径；
4
D部分为相变导热化合物，厚度0.001英寸，随温度变化实现更紧密接触；
5
E部分为超薄相变导热层，厚度仅0.0005英寸，进一步降低热阻。
整体设计确保在低压力下仍能保持良好的热传导性能，并支持多次安装与拆卸而不影响性能。产品符合RoHS标准，环保无铅，适用于对环境要求严格的工业应用。此外，其表面处理工艺保证了长期使用的稳定性和抗老化能力。
使用场景 APPLICATIONS
该热界面垫广泛应用于高性能电源模块、DC-DC转换器、服务器主板、通信设备电子系统以及医疗仪器等需要高效散热的场合。特别适合于空间受限且对热管理要求较高的微型化电子系统中，例如：
1
高功率密度电源模块的芯片与散热器之间；
2
基板与热沉之间的热耦合；
3
封装内部器件与外壳间的热传递；
4
需要重复拆装维护的设备中，因其具有良好的可恢复性。
由于其极薄的设计和优异的导热性能，可在不增加额外体积的情况下显著改善系统的热性能，延长设备寿命并提高运行可靠性。
注意事项 PRECAUTIONS
1
产品应在干燥、阴凉环境中储存，建议温度低于40°C（104°F），避免高温或潮湿环境导致材料老化或失效。
2
安装前请确认表面清洁无尘、无油污，以确保粘接效果和导热性能最大化。
3
不建议在超过指定工作温度范围的条件下使用，以免影响材料性能和使用寿命。
4
虽然产品支持预贴附于基板或散热器上进行运输，但需确保最终装配地点温度不超过40°C，否则可能造成热垫提前激活或变形。
5
使用时应避免过度施压或机械损伤，防止破坏内部结构或导致导热性能下降。
6
若需重复使用，请检查粘接面是否完好，必要时更换新件以保障散热效果。
7
本产品为精密组件，安装过程中应佩戴防静电手套，防止静电损坏敏感元件。
8
请勿将本产品暴露于强酸、强碱或其他腐蚀性化学物质中，以免发生化学反应影响性能。
20265
价格：￥48.76
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个
(1个/袋，最小起订量1个，递增量：1)
