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NT5AD512M16C4-JR引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

NT5AD512M16C4-JR

DDR4 8Gb SDRAM

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描述
特性:基于DDR4标准。 8n预取架构。 差分时钟(CK/CK)和数据选通(DQS/DQS)。 DQS、DQS和DM上的双倍数据速率-DRAM访问带宽。 按存储体组分开的I/O门控结构。 自刷新中止
商品型号
NT5AD512M16C4-JR
商品编号
C24169788
商品封装
TFBGA-96​
包装方式
袋装
商品毛重
0.293939克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录DDR SDRAM
存储器构架(格式)DDR4 SDRAM
时钟频率(fc)1.6GHz
存储容量8Gbit
工作电压1.2V
属性参数值
工作电流-
刷新电流-
工作温度0℃~+95℃
功能特性写入均衡功能;自动自刷新;CRC功能;内置温度传感器;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能

商品特性

  • 符合DDR4标准基础规范
  • 8n预取架构
  • 差分时钟(CK/CK)与数据选通(DQS/DQS)
  • 数据线、数据选通和数据掩码采用双倍数据速率
  • 按存储体组分离的输入/输出门控结构
  • 自刷新中止
  • 精细粒度刷新
  • 通过模式寄存器设置实现写入电平校准
  • 通过多用途寄存器实现读取电平校准
  • 命令/地址奇偶校验
  • 数据总线写入循环冗余校验
  • 多用途寄存器读出
  • 边界扫描(X16位宽)
  • 封装后修复
  • 通过内存内置温度传感器实现自动自刷新
  • 自动刷新与自刷新模式
  • 内部数据参考电压训练
  • 读取前导码训练
  • 降速模式
  • 每内存可寻址性
  • 可配置驱动强度以提升系统兼容性
  • 可配置片内终端电阻
  • 数据总线翻转
  • 通过外部ZQ焊盘(240 Ω ± 1%)进行ZQ校准,以确保驱动强度/片内终端电阻阻抗精度
  • 采用点对点端接的伪开漏接口
  • 命令/地址延迟
  • 最大省电模式
  • 低功耗自动自刷新
  • 可编程输出驱动器阻抗(34/48)
  • 可编程列地址选通写入延迟(9/10/11/12/14/16/18/20)
  • 可编程附加延迟(0/CL-1/CL-2)
  • 可编程片选至命令地址延迟(3/4/5/6/8)
  • 可编程命令地址奇偶校验延迟(4/5/6)
  • 可编程写入恢复时间(10/12/14/16/18/20/24)
  • 可编程突发类型(顺序/交错)
  • 可编程停车终端电阻(34/40/48/60/80/120/240)
  • 可编程标称终端电阻(34/40/48/60/80/120/240)
  • 可编程写入终端电阻(80/120/240)
  • 可编程读取前导码(1T/2T)
  • 可编程写入前导码(1T/2T)
  • 可编程突发长度(BL8/BC4/BC4或BL8动态切换)
  • 可编程低功耗自动自刷新(手动:正常/缩减/扩展;自动:温度传感器控制)
  • 速度等级(CL-TRCD-TRP):2666 Mbps / 19-19-19;3200 Mbps / 22-22-22
  • 工作温度范围(Tc):商业级:0°C ~ 95°C;工业级(-1):-40°C ~ 95°C;准工业级(-T):-40°C ~ 95°C;宽温工业级(-U):-40°C ~ 105°C
  • 符合无铅RoHS标准且无卤素
  • 未使用TSCA中的5种持久性、生物累积性和毒性物质
  • 电源电压:VDD/VDDQ/VPP = 1.2V / 1.2V / 2.5V
  • 当工作温度高于95°C时,交流/直流参数将降额

数据手册PDF