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HCM511SABMD-0P引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HCM511SABMD-0P

高性能MCU蓝牙模块,支持BLE 5.4,采用LCC封装,尺寸紧凑,支持蓝牙Mesh网络低功耗节点

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品牌名称
Quectel(移远)
商品型号
HCM511SABMD-0P
商品编号
C22946761
商品封装
SMD,16.6x11.2mm​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

HCM511S是一款高性能MCU蓝牙模块,拥有频率高达76.8 MHz的ARM Cortex - M33处理器,支持BLE 5.4。该模块内置32 KB RAM和352 KB/512 KB闪存,确保高效性能。它采用LCC封装形式,尺寸超紧凑,为16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm,优化了终端产品的尺寸和成本,且兼容多种设计。

商品特性

  • 支持BLE 5.4
  • 32 KB RAM,352 KB/512 KB闪存
  • 支持蓝牙Mesh网络低功耗节点(可选)
  • 18个GPIO,可复用用于各种接口,包括ADC、USART、I²C、I²S、PDM、SPI和PWM
  • 工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
  • 采用PCB天线

应用领域

适用于数字钥匙、资产标签和信标、便携式医疗设备、智能家居低功耗节点、电池供电的运动传感器等。

数据手册PDF