HCM511SABMD-0P
高性能MCU蓝牙模块,支持BLE 5.4,采用LCC封装,尺寸紧凑,支持蓝牙Mesh网络低功耗节点
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- 品牌名称
- Quectel(移远)
- 商品型号
- HCM511SABMD-0P
- 商品编号
- C22946761
- 商品封装
- SMD,16.6x11.2mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
HCM511S是一款高性能MCU蓝牙模块,拥有频率高达76.8 MHz的ARM Cortex - M33处理器,支持BLE 5.4。该模块内置32 KB RAM和352 KB/512 KB闪存,确保高效性能。它采用LCC封装形式,尺寸超紧凑,为16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm,优化了终端产品的尺寸和成本,且兼容多种设计。
商品特性
- 支持BLE 5.4
- 32 KB RAM,352 KB/512 KB闪存
- 支持蓝牙Mesh网络低功耗节点(可选)
- 18个GPIO,可复用用于各种接口,包括ADC、USART、I²C、I²S、PDM、SPI和PWM
- 工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
- 采用PCB天线
应用领域
适用于数字钥匙、资产标签和信标、便携式医疗设备、智能家居低功耗节点、电池供电的运动传感器等。

